1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為23±3℃。

    2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

    3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

    6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

　　7. 錫膏的取用原則是先進先出。

　　8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。

　　9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

　　10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

　　11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

　　12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數據; 貼片數據; 上料數據; 元件數據; 吸取數據,圖像數據。

　　13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

　　14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

　　15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

　　16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

　　18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

　　19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

　　21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。

　　22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。

　　23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

　　24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。

　　25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

　　26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環境。

　　27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

　　28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

　　29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優先交換模式、交換模式和速接模式。

　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

　　31. 絲�。ǚ�號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲�。�為485。

　　32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。

　　33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。

　　34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;

　　35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

　　36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

　　37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

　　38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

　　39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

　　40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

　　41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;

　　42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

　　43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

　　44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

　　45. ABS系統為絕對坐標;

　　46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

　　47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;

　　48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

　　49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;

　　50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

　　51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

　　52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

　　53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

　　54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

　　55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

　　56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

　　57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

　　58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

　　59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

　　60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;

　　61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

　　62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

　　63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

　　64. SMT段排阻有無方向性無;

　　65. 目前市面上售之錫膏，實際只有8小時的粘性時間;

　　66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

　　67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;

　　68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

　　69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管;

　　70. 靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

　　71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

　　72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

　　73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

　　74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

　　75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;

　　76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; , , , , , , ,

　　77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

　　78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

　　79. ICT測試是針床測試;

　　80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

　　81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

　　82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

　　83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

　　84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

　　85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

　　86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構;

　　87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板;

　　88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

　　89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

　　90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝;

　　91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

　　92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區;

　　93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

　　94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

　　95. 品質的真意就是第一次就做好;

　　96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;

　　97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;

　　98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

　　99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

　　100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

　　101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

　　102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

　　103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

　　104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT

　　105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

　　106. SMT制程中，錫珠產生的主要原因：PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

　　107.SMTWiKi是什么

　　簡而言之，SMTWiKi就是“大家協作撰寫同一（批）網頁上(指SMT行業)的文章”。在smtwiki網站上，訪問者可以修改、完善已經存在的頁面，或者創建新內容。通過wiki協作，SMTWiKi網站可以不斷完善、發展，成為優秀的SMT概念網站

　　在IT行業的解釋：

　　同步多線程（Simultaneous Multi-Threading，SMT）是一種在一個CPU 的時鐘周期內能夠執行來自多個線程的指令的硬件多線程技術。本質上，同步多線程是一種將線程級并行處理（多CPU）轉化為指令級并行處理（同一CPU）的方法。

　　同步多線程是單個物理處理器從多個硬件線程上下文同時分派指令的能力。同步多線程用于在商用環境中及為周期/指令（CPI）計數較高的工作負載創造性能優勢。

　　處理器采用超標量結構，最適于以并行方式讀取及運行指令。同步多線程使您可在同一處理器上同時調度兩個應用程序，從而利用處理器的超標量結構性質。任何單個應用程序都不能完全使該處理器達到滿負荷。當一個線程遇到較長等待時間事件時，同步多線程還允許另一線程中的指令使用所有執行單元。例如，當一個線程發生高速緩存不命中，另一個線程可以繼續執行。同步多線程是 POWER5™ 和 POWER6™ 處理器的功能，可與共享處理器配合使用。

　　SMT 對于商業事務處理負載的性能優化可達30%。在更加注重系統的整體吞吐量而非單獨線程的吞吐量時，SMT 是一個很好地選擇。

　　但是并非所有的應用都能通過SMT 取得性能優化。那些性能受到執行單元限制的應用，或者那些耗盡所有處理器的內存帶寬的應用，其性能都不會通過在同一個處理器上執行兩個線程而得到提高。

　　盡管SMT 可以使系統識別到雙倍于物理CPU數量的邏輯CPU（lcpu），但是這并不意味著系統擁有了兩倍的CPU能力。

　　SMT技術允許內核在同一時間運行兩個不同的進程，以此來壓縮多任務處理時所需要的總時間。這么做有兩個好處，其一是提高處理器的計算性能，減少用戶得到結果所需的時間；其二就是更好的能效表現，利用更短的時間來完成任務，這就意味著在剩下的時間里節約更多的電能消耗。當然這么做有一個總前提——保證SMT不會重復HT所犯的錯誤，而提供這個擔保的則是在酷睿微架構中表現非常出色的分支預測設計。

SMT技術并不能做到處理資源的翻倍效果。雖然利用SMT技術可以讓4核心變為8核心處理器，但是并不能做到每個獨立核心處理資源。從本質來說，SMT技術只是軟件層面上，以充分利用處理器閑置的執行單位為目的。

SMT基本工藝構成要素包括:絲�。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
    1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
    2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
    3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
    4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
    5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
    6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
    7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
    8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
一、 單面組裝：
    來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修
二、雙面組裝：
    A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）
   此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
    B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
   此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。
三、單面混裝工藝：
    來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
四、雙面混裝工藝：
    A：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
    B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況
    C：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修A面混裝，B面貼裝。
    D：來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測 => 返修A面貼裝、B面混裝。
五、雙面組裝工藝
   A：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對B面,清洗,檢測,返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
   B：來料檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,, 清洗, ,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。