3D錫膏測厚儀 |

|
一、 產品功能
快速編程,友善的編程界面
多種測量方式
真正一鍵式測量
八方運動按鈕,一鍵聚焦
掃描間距可調
錫膏3D模擬功能
強大的SPC功能
MARK偏差自動修正
一鍵回屏幕中心功能
二、產品特色
自動識別目標
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點] 1、 可編程測量若干個區域,在不同測試點自動聚焦,克服板變形造成的誤差; 2、 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移; 3、 測量方式:全自動,自動移動手動測量,手動移動手動測量; 4、 錫膏3D模擬圖,再現錫膏真實形貌; 5、采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度; 6、高速高分辨率相機,精度高,強大SPC數據統計分析; 7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力; 8、 自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管
9、2D輔助測量,兩點間距離,面積大小等;
10、 測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表
可實時切換3種不同的3D動態顯示模式,可放大縮小和旋轉
三、產品參數
1、 應用范圍:錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測量項目:厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測量原理:激光3角函數法測量 4、軟體語言:中文/英文 5、 照明光源:白色高亮LED 6、 測量光源:紅色激光模組 7、 X/Y移動范圍:標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊定制) 8、 測量方式:自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量 9、 視野范圍:12mm*15mm 10、 相機像素:300萬/視場 11、 最高分辨率:0.1um 12、 掃描間距:5um /10 um /15 um /20 um 13、 重復測量精度:高度小于1um,面積<1%,體積<1% 14、 放大倍數:50X 15、最大可測量高度:5 mm 16、 最高測量速度:250Profiles/s 17、 3D模式:渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉 18、 SPC軟件:產線資料,印刷資料,錫膏資料,鋼網資料,測量結果分別獨立分析,X-Bar&R圖分析,直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出,Sigma自動判斷 19、 操作系統:Windows7 20、 計算機系統:雙核P4,2G內存,20寸LCD 21、 電源:220V 50/60Hz 22、 最大消耗功率:500W 23、 重量:約85KG 24、 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
錫膏厚度檢測儀,上海磊泰自動化設備有限公司 電話:021-50116630 郵箱:leitai@leitai-smt.com |